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メルテックス・アジア(タイランド)
プリント配線板、電子部品、半導体への表面処理薬品を中心にめっき液や金属剥離液でお客様のお困りごとを解決します。

プリント配線板用脱脂剤

 

Melplate PC-316

 

銅表面の酸化皮膜、ドライフィルム残渣、汚れ等を除去するためのプリント配線板用酸性脱脂剤です。

特にパターン銅めっきの前処理に適しており、ピットの発生がありません。

キレ-ト剤を含んでおらず、廃水処理が容易です。

 ドライフィルムへのアタック防止

メルプレートPC-316はドライフィルムへのアタックが少ない為、めっき潜りが発生しません。また、無電解銅めっき皮膜を溶解しない為、パターンめっき前の酸性脱脂剤として最適です。

 設備

● タンク : PVC、またはPVCでライニングした浴槽

● ヒーター : 石英、PTFE

 作業液に関する注意事項

● 作業液は強酸性のため、強い腐食性がある。

 

Melplate PC-6122

 

プリント配線板製造工程のパターン銅めっきや、回路形成後の無電解ニッケル/置換金めっき工程の銅表面洗浄を目的とした酸性脱脂剤です。

指紋等の脱脂効果が優れています。

フォトソルダーレジストおよびドライフィルム残渣除去性に優れています。

パターンめっきにおいて、ピットがほとんど発生しません。

PRTR該当化学物質を使用していません。

 ピット抑制効果

メルプレートPC-6122は、硫酸銅めっき工程におけるピット数の低減に効果があります。ドライフィルムやソルダーレジストの現像残渣を効果的に除去することにより、パターンめっきのピット抑制や無電解ニッケルめっきの正常な皮膜形成に貢献します。

 設備

● タンク : ポリエチレン、ポリプロピレン等

● ヒーター : 石英、ステンレス、PTFEヒーター

 作業液に関する注意事項

● 作業液は強酸性で腐食性がある。

 

Melplate CL-1000S2

 

硫酸銅めっき前処理用の酸性脱脂剤です。

小径のスルーホールやBVH内部に浸透しやすく、効果的な濡れ性を付与することで硫酸銅めっき皮膜の析出を助けます。

 接触角と表面張力

メルプレートCL-1000S2は、従来の酸性脱脂剤と比較して、接触角および表面張力が低いため、対象となる銅表面に素早く濡れ広がります。

  銅箔上の接触角
従来品メルプレート CL-1000S2
各脱脂剤を銅表面へ滴下した時の
濡れ拡がり
接触角 29.2° 7.6°
表面張力 37.7 28.2

 BVHおよび高アスペクト基板

メルプレートCL-1000S2は、優れた濡れ広がり性により、小径BVH内部や高アスペクト基板のスルーホール内への浸透性に優れており、エアーボイドを効果的に抑制します。正常な硫酸銅めっき皮膜の形成に寄与します。

 設備

● タンク : ポリプロピレン、PVC、PTFE

● ヒーター : PTFE、石英

 作業液に関する注意事項

● 建浴液には強酸が含まれているため、アルカリ性液体および化合物などとの混触を避ける。

 

Melplate CL-2000

 

ドライフィルムレジストへのアタックが少ないです。

接触角が低く、細線パターンへの浸透性に優れています。

従来浴に比べ、泡立ちが少ない製品です。

従来浴に比べ、銅のエッチング量が少ない製品です。

低い浴温でも使用可能です。

 設備

● 浴槽 : ポリプロピレン、PVC、PTFE

● ヒーター : PTFE、石英

 作業液に関する注意事項

● 建浴液には強酸が含まれているため、アルカリ性液体等との混触を避けて下さい。

 


めっき用表面処理薬品のことならお気軽にご相談ください。


最近の更新 2024年08月26日