น้ำยาปรับปรุงประสิทธิภาพสำหรับน้ำยาชุบทองแดงชนิดกรดสำหรับงานแผ่นวงจรพิมพ์ (Printed Circuit Board: PCB, Printed Wiring Board: PWB)

 Lucent Copper AZ

กำลังการเคลือบผิว (Throwing power) ดีเยี่ยมในพื้นที่ความหนาแน่นกระแสสูง

กำลังการเคลือบผิว (Throwing power) ดีเยี่ยมแม้บน High aspect Through hole

ให้ฟิล์มที่มีความแข็งแรงยืดหยุ่นสูงและทนทานต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างดีเยี่ยม

ให้ฟิล์มที่มีแรงเค้นภายในต่ำ

สามารถวัดความความเข้มข้นของสารได้ด้วยวิธีCVS

น้ำยาชุบทองแดงสำหรับ Soluble anode

 ข้อควรระวังในการใช้งาน

 Lucent Copper EX

กำลังการเคลือบผิว (Throwing power) ดีเยี่ยมในพื้นที่ความหนาแน่นกระแสสูง

กำลังการเคลือบผิว (Throwing power) ดีเยี่ยมแม้บน High aspect Through hole

ให้ฟิล์มที่มีความแข็งแรงยืดหยุ่นสูงและทนทานต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างดีเยี่ยม

ให้ฟิล์มที่มีแรงเค้นภายในต่ำ

สามารถวัดความความเข้มข้นของสารได้ด้วยวิธีCVS

น้ำยาชุบทองแดงสำหรับ Insoluble anodes

 ข้อควรระวังในการใช้งาน

 Lucent Copper SVF

ชั้นฟิล์มทองแดงบาง, ประสิทธิภาพการชุบ และ การชุบในรู (Throwing Power) ยอดเยี่ยมแม้ใช้กระแสไฟฟ้าสูง

ฟิล์มทองแดงที่ได้มีความยืดหยุ่นสูงและทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิได้ดีเยี่ยม

สามารถใช้งานได้กับแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB, PWB) แบบผสมระหว่าง Through-hole และ Blind Via Hole (BVH)

สามารถวิเคราะห์ความเข้มข้นของสารเติมแต่งในบ่อได้ด้วยเครื่อง Cyclic Voltametric Stripping (CVS)

 ภาพหน้าตัด Blind Via Hole (BVH) หลังชุบ

  ภาพหน้าตัดแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB, PWB) แบบผสมระหว่าง Through-hole และ Blind Via Hole (BVH) หลังชุบ

 ข้อควรระวังในการใช้งาน

 Lucent Copper IVF

ประสิทธิภาพในการชุบในรูดีเยี่ยม ฟิล์มชุบสม่ำเสมอกัน

ผิวชุบด้วยไฟฟ้าสม่ำเสมอกัน ความหนาของฟิล์มชุบบริเวณมุมของ Through hole ลดลงน้อยลงกว่า

ความสม่ำเสมอของระดับแผ่นวงจรดีเยี่ยม

ให้ฟิล์มที่มีแข็งแรงยืดหยุ่นสูงและทนทานต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างดีเยี่ยม

สามารถวัดความความเข้มข้นของสารได้ด้วยวิธีCVS

 ข้อควรระวังในการใช้งาน